第 027 期·2024 年 08 月 13 日
卷首语
RuyiSDK V0.16 版本已于今日发布。包管理器完成了设备安装器(ruyi device provision
)的插件化改造,后续升级程序将更加方便。此外,RuyiSDK 完善了Canaan Kendryte K230D 开发板的支持,对 K230D SDK 源码进行了更新和完善,同时建立了SDK自动构建CI,并联合玄铁团队和嘉楠科技进行了标题为“嘉楠勘智 K230D: 首款基于新 32 位 RuyiSDK 的 AIoT 量产芯片”的宣发,展示了基于 K230D RuyiSDK 源码的性能对比结果和其它合作成果。
操作系统支持矩阵持续更新中,同时开始启动操作系统中语言运行时环境、语言虚拟机等运行支持软件在不同Linux发行版中的支持情况(应用软件支持矩阵),如系统包管理器是否提供安装,以及软件版本信息。目前已经完成了 Debian 的部分测试用例。
RuyiSDK更多进展细节详见下方详情,欢迎大家试用并提供反馈和建议 ,下一个开发版本 RuyiSDK V0.17 版本将在 9 月 3 日发布。此外RuyiSDK报名了2024年8月27日-29日在深圳会展中心举办的深圳国际电子展,欢迎关注。
包管理器
RuyiSDK 0.16 对应的包管理器版本也为 0.16.0,已于今日发布。您可移步 GitHub Releases 或 ISCAS 镜像源下载体验。
本次 RuyiSDK 包管理器的更新主要包含了以下内容:
- 完成了设备安装器(
ruyi device provision
)的插件化改造。今后对不常见刷写步骤的支持将更加方便了:不一定需要更新ruyi
本体了。
欢迎试用或来上游围观;您的需求是我们迭代开发的目标和动力。您也可以亲自参与 RuyiSDK 软件的打包与分发工作:目前您可以直接在 GitHub 上查看、修改我们的部分打包脚本与软件源仓库。今后,按照本年度的开发计划,我们也将支持有权的第三方贡献者通过程序化的方式上传软件包、系统镜像等分发文件,以便利打包工作。